Vinci, 2억5천만 달러 투자 유치 — 칩 설계에 ‘Physics AI’를 앞당기는 실험
칩과 하드웨어 설계에서는 작은 구조 변경도 열과 진동, 전자기 반응을 바꿉니다. 이 과정을 실제 시제품 전에 빠르게 계산하겠다는 스타트업 Vinci가 2026년 10월 6일 2억5천만 달러의 시리즈 B 투자를 발표했습니다. 회사는
칩과 하드웨어 설계에서는 작은 구조 변경도 열과 진동, 전자기 반응을 바꿉니다. 이 과정을 실제 시제품 전에 빠르게 계산하겠다는 스타트업 Vinci가 2026년 10월 6일 2억5천만 달러의 시리즈 B 투자를 발표했습니다. 회사는