AI가 부른 원전 러시가 정작 원전을 늦추고 있습니다 — 대만 마안산과 용접공 30만 명
AI 데이터센터 전력 수요가 부른 전 세계 원자력 복귀가 부품 공급망과 숙련 인력을 동시에 조이면서, 정작 대만의 원전 재가동이 늦어지고 있습니다. 마안산 2028년, 용접공 30만 명, 그리고 데이터센터 40퍼센트 지연까지 짚었습니다.
반도체
내일부터 반도체 기술 유출은 간첩죄입니다 — 73년 만의 형법 개정과 23조 원
9월 13일부터 형법 제98조의2가 시행돼 외국이나 그에 준하는 단체를 위한 국가기밀 유출이 간첩죄가 됩니다. 법정형은 3년 이상이고, 외신이 붙인 최대 30년은 조문에 없는 숫자입니다.
매출의 84퍼센트를 텐센트가 사 주는 칩 회사가 상장했습니다 — 엔플레임 첫날 206퍼센트, 점유율 1.7퍼센트
텐센트가 최대주주인 중국 AI 칩 기업 엔플레임이 상하이 STAR 마켓에 상장해 첫날 206퍼센트 올랐습니다. 2025년 매출의 83.79퍼센트가 텐센트에서 나왔고 시장 점유율은 1.7퍼센트입니다.
화웨이 칩값이 두 달 만에 50% 올랐습니다 — HBM 부족이 중국 AI 자립을 붙잡았습니다
화웨이 어센드 950DT가 25만 위안을 넘겼습니다. 로이터 단독 보도에 따르면 중국 AI 칩 업체들이 두 달 만에 20~50% 값을 올렸고, 원인은 연산 칩이 아니라 HBM이었습니다.
중국이 5년에 700조 원을 계산 능력에 붓습니다 — 9,800 엑사플롭스 목표와 국산 칩
중국 공업정보화부가 2026~2030년 5개년 계획을 공개했습니다. 정보 인프라에 3조 8천억 위안을 투입해 지능형 계산 능력을 9,800 엑사플롭스까지 끌어올린다는 목표입니다.
a16z가 11억 달러를 하드웨어에 겁니다 — 머신에이지 펀드와 랙당 28배
안드리센 호로위츠가 첫 하드웨어 전용 펀드를 결성했습니다. 랙당 연산 밀도 28배, 전력 100~250킬로와트, HBM 매진이 그 배경입니다.
IBM 메인프레임 코어가 Arm 명령어를 직접 읽습니다 — 2나노 11코어 듀얼 아키텍처 칩 공개
IBM이 핫칩스에서 IBM Z와 Arm 명령어를 같은 코어에서 네이티브로 실행하는 첫 프로세서를 공개했습니다. 2나노 공정, 11코어, 5.7기가헤르츠, 실시간 사기 탐지용 AI 추론 가속기까지 정리했습니다.
마이크론이 보이시에 100억 달러 연구소를 짓습니다 — AI가 부딪힌 '메모리 벽'을 겨냥해
마이크론이 10년간 100억 달러를 투입하는 메모리 전용 연구 허브를 발표했습니다. 미국 최초이고, 2027년 착공합니다. 겨냥하는 문제는 가속기를 굶기는 메모리 벽입니다.
아직 나오지도 않은 칩에 앤스로픽이 2억 5천만 달러 — 프랙타일 몸값 65억 달러
보통 반도체 회사는 칩을 만들어 팔고, 그 실적으로 몸값을 인정받습니다. 그런데 이번에는 순서가 거꾸로였습니다. 아직 세상에 나오지도 않은 칩에 대형 AI 기업이 2억 5천만 달러를 먼저 걸었고, 그 계약 하나로
삼성전자 파운드리 가격 최대 15% 인상 — TSMC가 꽉 차자 열린 틈
반도체 업계에서 가격을 올린다는 말은 단순한 숫자 조정이 아닙니다. 그동안 못 올렸던 쪽이 이제 올릴 수 있게 됐다는 뜻이고, 그 배경에는 언제나 수요와 공급이 뒤바뀐 사건이 있습니다. 2026년 8월 19일
AI 추론 칩 만드는 에치드, 한 달 만에 몸값 두 배 — 7억 달러 조달에 210억 달러 평가
제인스트리트가 이끈 7억 달러 라운드로 에치드의 기업가치가 210억 달러가 됐습니다. 한 달 전 103억 달러에서 두 배입니다. 프리필·디코드 분리 설계와 계약 잔고 10억 달러, 그리고 남은 위험까지 정리했습니다.
소니와 TSMC가 1조 엔을 함께 넣습니다 — 구마모토 이미지센서 합작과 피지컬 AI
소니와 TSMC가 8월 11일 구마모토 이미지센서 합작에 최종 서명했습니다. 총투자 1조 엔, 지분은 소니 60 대 TSMC 40, 양산은 2029년입니다. 당장은 아이폰 카메라지만 겨냥하는 곳은 로봇과 자율주행, 이른바 피지컬 AI입니다.